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电镀贵金属的应用 贵金属导电胶的应用

电镀贵金属的应用 贵金属导电胶的应用

随着科技的不断进步和工业化的发展,电镀贵金属和贵金属导电胶在各个领域得到了广泛的应用。它们不仅具有良好的导电性能,还有着优异的化学稳定性和耐腐蚀性能。

电镀贵金属是利用电解方法,在物体表面镀上一层贵金属的薄膜。贵金属常用于电镀的有金、银、铂、铑等。电镀贵金属广泛应用于珠宝、钟表、电子器件等领域。在珠宝制作中,电镀贵金属可以提升珠宝的光泽和质感,增加其市场价值。在钟表制造中,电镀贵金属可以保护钟表的表面,增加其抗氧化和耐磨损性能。在电子器件制造中,电镀贵金属可以提高器件的导电性能和抗腐蚀性能,延长其使用寿命。

贵金属导电胶是一种将贵金属微粒与导电胶粘结剂混合而成的胶状物质。贵金属导电胶具有导电性能好、密封性能好、抗老化性能好等特点。它广泛应用于电子、电器、光电子等领域。在电子领域,贵金属导电胶常用于电路板的金属线连接,可以提高电路板的导电性能和可靠性。在电器领域,贵金属导电胶可以用于电器元件和电器连接的导电接触。在光电子领域,贵金属导电胶可以用于光电器件的导电和封装。

电镀贵金属和贵金属导电胶在各个领域的应用是十分广泛的。它们不仅能提高产品的性能和品质,还可以延长产品的使用寿命。随着科技的不断进步和工业的发展,电镀贵金属和贵金属导电胶的应用前景将会更加广阔。

电镀贵金属的应用 贵金属导电胶的应用

导电银浆由导电相银粉、粘合剂、溶剂及改善性能的微量添加剂组成,可分为聚合物导电银浆和烧结型导电银浆,二者的区别在于粘结相不同。烧结型导电银浆使用低熔点玻璃粉作为粘结相,在500℃以上烧结成膜。

导电银浆产品集冶金、化工、电子技术于一体,是一种高技术的电子功能材料,主要用于制作厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、MLCC、导电油墨、太阳能电池电极、LED、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元器件及其他电子元器件。金属银粉是导电银浆的主要成分,其导电特性主要靠银粉来实现。银粉在浆料中的含量直接影响导电性能。

从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。银浆中的银的含量一般在60~70% 是适宜的。

银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。一般粒度能控制在3~5μm,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。

银微粒的形状与导电性能的关系十分密切。用于制作导电印料的导电微粒以呈片状、扁平状、针状的为好,其中尤以片状微粒更为上乘。圆形的微粒相互间是点的接触,而片状微粒就可以形成面与面的接触,印刷后,片状的微粒在一定的厚度时相互呈鱼鳞状重叠,从而显示了更好的导电性能。在同一配比、同一体积的情况下,球状微粒电阻为10-2,而片状微粒可达10-4。

由于银是贵金属,易被还原而回到单质状态,因此液相还原法是目前制备银粉的主要方法。粘合剂是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中,导电银的微粒分散在粘合剂中。在印刷图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移;印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材之间形成稳定的结合。

烧结型导电银浆主要采用低熔点玻璃粉作为粘结剂,通过有机树脂和溶剂作为中间载体,印刷图形在基材上,在烧结过程中,有机树脂和溶剂挥发分解,低熔点玻璃粉熔融成膜,与导电银粉形成牢固可导电的涂层。

当低熔点玻璃粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时,电阻率反而升高。因为银粉含量过大,低熔点玻璃粉含量不变,即浆料的固体含量过大,有机载体含量过低,那么浆料的黏度过大,流平性差,丝网印刷时,不易形成连续致密的银膜,故电阻率过大。当银粉含量不变时,电阻率在一定范围内随着低熔点玻璃粉含量的逐渐增加,电阻率逐渐升高,导电性能越差。在浆料烧结过程中,随着温度升高,低熔点玻璃粉熔融,由于毛细作用浸润并包裹银颗粒,银粉以银离子的形式溶解在熔融的玻璃相。当浆料中的低熔点玻璃粉含量很少时,银粉由于缺少液相而不能铺展在基板上,银粒子倾向于沿垂直方向生长,导致银粒子之间的接触变差。当低熔点玻璃粉含量增加到某一值时,低熔点玻璃粉能够有效润湿银粉,使银粉充分铺展在基板上,银粒子沿水平方向生长,银粒子的接触更加紧密,能够有效形成导电网络。当低熔点玻璃粉含量继续增加,多余的低熔点玻璃粉就会聚集在表面上,导致电性能下降,电阻率增加。当低熔点玻璃粉含量过高时,有机载体的含量就越低,有机载体的含量直接影响到浆料的黏度,有机载体的含量越低,浆料的黏度越高,在印刷的过程中,浆料的流平性很差,不利于浆料分布均匀,银粉与低熔点玻璃粉容易成团聚态。

导电热熔胶

热熔胶是不导电的。热熔胶棒是一种不需溶剂,不含水分100%的固体可溶性聚合物,由基本树脂,增粘剂,粘度调节剂和抗氧剂等成分组成。对于热熔胶棒这种高分子聚合物来说,受热熔融是物理状态发生的变化,主要是大分子链空间排布发生了变化,并不会产生自由电荷,是不会导电的。热熔胶可以粘纸,塑胶,塑料,纤维,皮革等材料。热熔胶是一种可塑性的粘合剂,在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变,而化学特性不变,其无毒无味,属环保型化学产品。热熔胶膜具有良好的耐水洗和耐干洗的特点,可以用于箱包内饰,家纺材料以及服装面料的粘结复合。还具有粘性强,耐变黄的特点,尤其是对金属材料的附着力非常好,特别适用于金属类材料的粘结使用。热熔胶膜的熔点温度跨度比较大,高低温都有,因此它的适用范围也非常广泛,可应用于鞋材的复合,皮革类材料的复合粘结,以及运动面料的复合粘结等。

导电胶工艺

很按导电方向分为各向同性导电胶(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电胶(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives)。ICA是指各个方向均导电的胶黏剂,可广泛用于多种电子领域;ACA则指在一个方向上如Z方向导电,而在X和Y方向不导电的胶黏剂。一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高,比较不容易实现,较多用于板的精细印刷等场合,如平板显示器(FPDs)中的板的印刷 。

按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等。室温固化导电胶较不稳定,室温储存时体积电阻率容易发生变化。高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化,固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求。目前国内外应用较多的是中温固化导电胶(低于150℃),其固化温度适中,与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配,力学性能也较优异, 所以应用较广泛。紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来,赋予了导电胶新的性能并扩大了导电胶的应用范围,可用于液晶显示电

致发光等电子显示技术上,国外从上世纪九十年代开始研究,我国近年也开始研究。 导电胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性,如大分子吡啶类结构等,可以通过电子或离子导电 ,但这类导电胶的导电性最多只能达到半导体的程度,不能具有像金属一样低的电阻,难以起到导电连接的作用。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。

填料型导电胶的树脂基体,原则上讲,可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体,常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构,提供了力学性能和粘接性能保障,并使导电填料粒子形成通道。由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化,并且具有丰富的配方可设计性能,目前环氧树脂基导电胶占主导地位。

导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内,能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。

导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50% 以上,所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加,常常影响了胶黏剂的工艺性能。为了降低黏度,实现良好的工艺性和流变性,除了选用低黏度的树脂外,一般需要加入溶剂或者活性稀释剂,其中活性稀释剂可以直接作为树脂基体,反应固化。溶剂或者活性稀释剂的量虽然不大,但在导电胶中起到重要作用,不但影响导电性,而且还影响固化物的力学性能。常用的溶剂(或稀释剂)一般应具有较大的分子量,挥发较慢,并且分子结构中应含有极性结构如碳一氧极性链段等。溶剂的加入量要控制在一定范围内,以免影响导电胶胶体的胶接整体性能。

除树脂基体、导电填料和稀释剂外,导电胶其他成分和胶黏剂一样,还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。

电镀贵金属的应用

金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、锇(Os)、铱(Ir)、钌(Ru)、铑(Rh)、钯(Pd)8个金属的统称。

1.

1

)工业用金

工业用金的范围很大,大体上有以下几种:航天航空业、电子工业和通讯

技术、玻璃工业、钟表业、制笔业、医疗器械。

2

)装饰和币章用金

大体上有首饰制造行业、齿科行业、纪念金币及司标辉章制造

3

)私人储蓄用金

2.

1

)感光材料(

2

)电接触材料(

3

)医药(

4

)首饰用银(

5

)电池(

6

IT

(7)

电镀(

8

银纤料合金和焊料(

9

)银导电层(

10

)银复合材料(

11

)科学研究领域

3.

铂做为一种价格超过黄金的贵金属,

由于具有许多优良的特性,

其用途十分广泛。

它通常用

于工业、珠宝首饰业、投资(储备、制币)和科学技术等领域。在工业领域,白金通常用于

汽车制造、化工、石油、天然气、光学材料、医疗、电子、航空航天等行业。

4

、钯

1

钯是航天航空、

航海、

兵器和核能等高科技领域以及汽车制造业不可缺少的关键材料,

也是国际贵金属投资市场上的不容忽略的投资品种。

2

)氯化钯还用于电镀,钯可作电镀层,在电子电器工业上应用。在玻璃工业上,钯金属

不会使熔化的玻璃着色,

可作为制造光学玻璃的容器内衬。

氯化钯及其有关的氯化物用于循

环精炼并作为热分解法制造纯海绵钯的来源。一氧化钯和氢氧化钯

[Pd(OH)2]

可作钯催化剂

的来源。四硝基钯酸钠

[Na2Pd

NO3

4]

和其它络盐用作电镀液的主要成分。

3

)钯在化学中主要做催化剂;钯与钌、铱、银、金、铜等熔成合金,可提高钯的电阻率

硬度和强度

,

用于制造精密电阻、珠宝饰物等。而最常见和最有市场价值钯金首饰的合金是

钯金.

贵金属电极应用

能啊,比如Au/TiO2,吸附CO,这是尾气金在催化反应中曾经被认为是惰性粒子,随着纳米材料的发展,人们逐渐发现当金的颗粒尺寸低于

3~5 nm时,它在很多化学反应中都会表现出很好的催化活性。Graham Hutchings等人研究发现碳负载的金属氯化物的催化剂活性与阳离子的电极势大小有关,从而得出Au3+是乙炔氢氯化反应的最好催化剂的结论。

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